HDI
| รายการ | 2026 | 2027 | 2028 | |
|---|---|---|---|---|
| ตัวอย่าง | สมาชิกสภาผู้แทนราษฎร | |||
| จำนวนชั้นสูงสุด (L) | 18 | 18 | 20 | 20 |
| Stack-Up | 1+N+1 ~ 6+N+6, ชั้นใดก็ได้ | |||
| ความหนาโดยรวมของบอร์ด (มม.) | 0.30-2.40 | 0.35-2.40 | 0.30-2.40 | 0.25-2.40 |
| ความกว้าง/ระยะห่างขั้วต่อขั้นต่ำ (มม.) | 35/35 (mSAP) | 40/40 (การตั้งเต็นท์) | 30/30 (mSAP) | 25/25 (mSAP) |
| ความหนาแกนขั้นต่ำ (มม.) | 0.040 | 0.050 | 0.040 | 0.035 |
| ความหนาของมินพรีเพก (มม.) | 30 | 40 | 20 | 20 |
| เส้นผ่านศูนย์กลางขั้วต่อเชิงกลขั้นต่ำ (มม.) | 0.10 | 0.15 | 0.10 | 0.10 |
| เส้นผ่านศูนย์กลางขั้วเลเซอร์ขั้นต่ำ (มม.) | 0.065 | 0.075 | 0.060 | 0.050 |
| อัตราส่วนภาพสูงสุด (รูเจาะผ่าน) | 0.135 | 0.175 | 0.115 | 0.105 |
| แผ่นบอดวิอาส (มม.) | 10:1 | 8:1 | 10:1 | 10:1 |
| อัตราส่วนด้านของการชุบสูงสุด (รูเชื่อมลับ) | 1:1 | 0.8:1 | 1:1 | 1:1 |
| ผ่านการเติมหลุม (O/I) (มม.) | 15/10 | 15/10 | 10/10 | 10/10 |
| การจัดตำแหน่งของช่องเปิดสoldermask (มม.) | ±20 | ±25 | ±20 | ±20 |
| ระยะห่างขั้ว BGA ขั้นต่ำ (มม.) | 0.300 | 0.325 | 0.275 | 0.250 |
| ขนาดช่องเปิดของสoldermask ขั้นต่ำ (มม.) | 0.100 | 0.150 | 0.100 | 0.100 |
| ความทนทานต่ออิมพีแดนซ์ (ชั้นใน) | ±8% | ±10% | ±7% | ±7% |
| การตกแต่งพื้นผิว | OSP, ENIG, OSP+ENIG, ENEPIG, ฟิงเกอร์ทอง | |||
เลขที่ 6 ถนนเอส ตงเซิง ตำบลเฉินเจียง เขตไฮเทคจงไค เมืองฮุ่ยโจว มณฑลกวางตุ้ง
© สงวนลิขสิทธิ์ปี 2025 บริษัท Huizhou CEE Technology lnc. สงวนลิขสิทธิ์ทุกประการขับเคลื่อนโดย www.300.cn การปรับแต่งเสิร์ชเอ็นจิ้น นโยบายความเป็นส่วนตัว