CEE HUIZHOU
บริษัท Huizhou CEE Electronic Technology Co., Ltd. ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 2015 เป็นบริษัทในเครือที่ถือหุ้นทั้งหมดโดย Huizhou CEE Electronic Technology Co., Ltd. (บริษัทจดทะเบียน: CEE Electronics; รหัสหลักทรัพย์: 002579) บริษัทมุ่งเน้นด้านการวิจัยและพัฒนา การผลิต และการจำหน่ายแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยเป็นหนึ่งในฐานการผลิตหลักของกลุ่มบริษัท
ผลิตภัณฑ์หลักของบริษัทครอบคลุม แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น (MLB), แผงวงจรพิมพ์แบบเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (HDI) และ แผงวงจรแบบแข็งและยืดหยุ่น (Rigid-Flex PCB: R-F) เป็นต้น โดยเทคโนโลยีการผลิตและคุณภาพของผลิตภัณฑ์อยู่ในระดับชั้นนำของประเทศจีน สามารถตอบสนองความต้องการเฉพาะด้านและความต้องการผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงของลูกค้าในหลากหลายอุตสาหกรรมได้อย่างมีประสิทธิภาพ
จากแนวโน้มการพัฒนาของอุตสาหกรรม บริษัท Huizhou CEE ยังคงปรับโครงสร้างผลิตภัณฑ์ให้เหมาะสมอย่างต่อเนื่อง และวางกลยุทธ์ตลาดแอปพลิเคชัน PCB รุ่นใหม่ได้อย่างแม่นยำ ปัจจุบัน ผลิตภัณฑ์ของบริษัทถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในด้านจอแสดงผลรุ่นใหม่แบบ Mini LED อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อิเล็กทรอนิกส์เพื่อผู้บริโภค การสื่อสารเครือข่าย ความปลอดภัยและการควบคุมเชิงอุตสาหกรรม รวมถึงสาขาการประยุกต์ใช้งานรุ่นใหม่ เช่น ยานยนต์พลังงานใหม่ อุปกรณ์เก็บพลังงาน ปัญญาประดิษฐ์ บิ๊กดาต้าและคลาวด์คอมพิวติ้ง อุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ และบ้านอัจฉริยะ บริษัทมุ่งมั่นที่จะมอบโซลูชัน PCB ที่เสถียรและเชื่อถือได้ให้แก่ลูกค้าทั่วโลก
วันที่ก่อตั้ง: ปี 2014
ผลิตภัณฑ์หลัก: MLB, HDI, R-F
กำลังการผลิต: กำลังการผลิตต่อปี 1.4 ล้านตารางเมตร (1.4M ㎡) การประยุกต์ใช้งานผลิตภัณฑ์: อุปกรณ์ปลายทางอัจฉริยะ (Intelligent Terminal) / อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ / ระบบควบคุมอุตสาหกรรมและความปลอดภัย / จอแสดงผล LED / IoT...
* รองรับคำสั่งซื้อที่มีความหลากหลายสูง (Multiple Varieties) จำนวนการผลิตระดับปานกลาง (Medium Batch) และต้องการความน่าเชื่อถือสูง (High Reliability)
ที่อยู่:เลขที่ 1 ถนนจงจิง ตำบลเฉินเจียง เขตไฮเทคจงไค เมืองฮุยโจว มณฑลกวางตุ้ง
CEE TOPSUN
บริษัท Zhuhai CEE Topsun Technology Co., Ltd. (ต่อไปนี้เรียกว่า “CEE Topsun”) เป็นบริษัทในเครือที่ถือหุ้นทั้งหมดโดย Huizhou CEE Technology Inc. (ชื่อย่อหลักทรัพย์: CEE; รหัสหลักทรัพย์: 002579) ก่อตั้งขึ้นในปี ค.ศ. 2002 เป็นองค์กรเทคโนโลยีขั้นสูงระดับชาติที่มีความเชี่ยวชาญด้านการวิจัยและพัฒนา การผลิต และการจำหน่าย แผงวงจรแบบยืดหยุ่น (Flexible Printed Circuit Board: FPC), แผงวงจรแบบแข็งและยืดหยุ่น (Rigid-Flex PCB: R-F) รวมถึง ชุดประกอบวงจรแบบยืดหยุ่นด้วยเทคโนโลยี SMT (Flexible Printed Circuit Assembly: FPCA)
CEE Topsun ยึดมั่นในแนวคิดการดำเนินธุรกิจ “ความพึงพอใจของลูกค้า การดำเนินธุรกิจอย่างยั่งยืน และการพัฒนาด้วยนวัตกรรม” พร้อมติดตามการเปลี่ยนแปลงและความก้าวหน้าของยุคสมัยอย่างต่อเนื่อง โดยอาศัยโอกาสการเติบโตอย่างกว้างขวางของอุตสาหกรรม FPC บริษัทให้ความสำคัญกับความร่วมมือระยะยาวระหว่างภาคอุตสาหกรรม สถาบันการศึกษา และการวิจัย (Industry-Academia-Research Collaboration) พร้อมเสริมสร้างศักยภาพของศูนย์เทคโนโลยีอย่างต่อเนื่อง
ในช่วงปี ค.ศ. 2019-2020 บริษัทได้ดำเนินโครงการปรับปรุงเทคโนโลยีการผลิตครั้งใหญ่ ลงทุนติดตั้งอุปกรณ์การผลิตขั้นสูงระดับโลก ควบคู่กับการส่งเสริมระบบการผลิตแบบลีน (Lean Manufacturing) อย่างต่อเนื่อง เพื่อยกระดับความสามารถด้านนวัตกรรมและการผลิตด้วยตนเอง ปัจจุบันบริษัทมีศักยภาพในการผลิตผลิตภัณฑ์ระดับสูง โดยมีกำลังการผลิต FPC ทุกประเภท 600,000 ตารางเมตรต่อปี และ FPCA จำนวน 220 ล้านชิ้นต่อปี
CEE Topsun มุ่งมั่นพัฒนาในด้านวงจรอิเล็กทรอนิกส์แบบยืดหยุ่นมากกว่า 20 ปี และเป็นหนึ่งในผู้ผลิตชั้นนำของอุตสาหกรรม FPC ในประเทศจีน ผลิตภัณฑ์ของบริษัทถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในตลาดเฉพาะทางหลากหลายประเภท ได้แก่ อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ อิเล็กทรอนิกส์พลังงาน คอมพิวเตอร์และการสื่อสารเครือข่าย ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และอุปกรณ์ทางการแพทย์ เป็นต้น
บริษัทได้สร้างความร่วมมือทางธุรกิจระยะยาวที่มั่นคงกับลูกค้าแบรนด์ชั้นนำจำนวนมาก โดย CEE Topsun มุ่งมั่นใช้ความสามารถด้านนวัตกรรมของตนเองและการลงทุนอย่างต่อเนื่อง เพื่อสร้างแบรนด์ชั้นนำในอุตสาหกรรม FPC พร้อมนำเสนอผลิตภัณฑ์และบริการที่มีความสามารถในการแข่งขันสูงยิ่งขึ้นแก่ลูกค้า
ผลิตภัณฑ์หลัก:
แผงวงจรแบบยืดหยุ่น (Flexible Printed Circuit Board: FPC), แผงวงจรแบบแข็งและยืดหยุ่น (Rigid-Flex PCB: R-F) และชุดประกอบวงจรแบบยืดหยุ่นด้วยเทคโนโลยี SMT (Flexible Printed Circuit Assembly: FPCA)
กำลังการผลิต:
FPC 1.1 ล้านตารางเมตรต่อปี และ FPCA 220 ล้านชิ้นต่อปี
การประยุกต์ใช้งานผลิตภัณฑ์:
ผลิตภัณฑ์ที่เกี่ยวข้องกับ จอแสดงผล LCD, โมดูลจอแสดงผล OLED, ระบบจัดการแบตเตอรี่สำหรับยานยนต์ไฟฟ้า (Battery Management System: BMS), การระบุตัวตนด้วยชีวมิติ (Biometric Identification), การอ่านข้อมูล (Data Reading), โมดูลกล้อง (Camera Module), อุปกรณ์เกมมิ่งเทอร์มินัล (Gaming Terminal) และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ที่เกี่ยวข้อง
ที่อยู่:
เลขที่ 17 ถนนเซียงกง เขตอุตสาหกรรมหงวาน เขตเซียงโจว เมืองจูไห่
CEE ZHUHAI
บริษัท Zhuhai CEE Circuit Co., Ltd. ก่อตั้งขึ้นในเดือนธันวาคม ค.ศ. 2017 เป็นบริษัทในเครือที่ถือหุ้นทั้งหมดโดย Huizhou CEE Technology Inc. (ชื่อย่อหลักทรัพย์: CEE; รหัสหลักทรัพย์: 002579) ในฐานะหน่วยงานหลักที่รองรับธุรกิจ PCB ระดับสูง (High-End PCB) ของ CEE บริษัทมีบทบาทสำคัญในแผนกลยุทธ์โดยรวมของกลุ่มบริษัท
ผลิตภัณฑ์หลักของบริษัทครอบคลุม แผงวงจรพิมพ์หลายชั้นระดับสูง (High Layer Count PCB: HLC) และ แผงวงจรพิมพ์แบบเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงระดับสูง/ทุกระดับชั้น (Advanced HDI / Any Layer HDI) ด้วยพื้นฐานทางเทคโนโลยีที่แข็งแกร่งและการวางแผนตลาดที่ครอบคลุม ผลิตภัณฑ์ของบริษัทไม่เพียงถูกนำไปใช้อย่างลึกซึ้งใน 5 อุตสาหกรรมหลัก ได้แก่ เครือข่ายการสื่อสาร ศูนย์ข้อมูล อุปกรณ์อัจฉริยะระดับเรือธง เทคโนโลยีจอแสดงผลความละเอียดสูงยุคใหม่ และอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ เท่านั้น แต่ยังครอบคลุมอุตสาหกรรมแห่งอนาคตและตลาดเกิดใหม่ เช่น คอมพิวเตอร์และอุปกรณ์เครือข่าย อิเล็กทรอนิกส์ 3S อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค อินเทอร์เน็ตของสรรพสิ่ง (IoT) ปัญญาประดิษฐ์ (AI) และอุปกรณ์สวมใส่อัจฉริยะ
บริษัทมุ่งมั่นนำเสนอโซลูชันผลิตภัณฑ์ PCB ที่มี ประสิทธิภาพสูง ความน่าเชื่อถือสูง และตอบโจทย์ความต้องการเฉพาะของลูกค้าในหลากหลายอุตสาหกรรม
วันที่ก่อตั้ง: ปี 2021
ผลิตภัณฑ์หลัก: HLC, HDI
กำลังการผลิต: กำลังการผลิตต่อปีสำหรับเฟสแรก (1st Phase) อยู่ที่ 1.5 ล้านตารางเมตร (1.5M ㎡) และคาดว่าจะเพิ่มกำลังการผลิตเป็น 3.0 ล้านตารางเมตร (3.0M ㎡)
การประยุกต์ใช้งานผลิตภัณฑ์: ศูนย์ข้อมูล (Data Center) / อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคระดับไฮเอนด์ (High-end Consumer Electronics) / อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ / จอแสดงผลความละเอียดสูง (High-definition Display) / การสื่อสาร 5G / IOT & AI / ระบบคลาวด์คอมพิวติ้ง (Cloud Computing) ...
ที่อยู่: เลขที่1388,ถนนฉีซิง อุทยานอุตสาหกรรมฟูซาน ตำบลก้านวู่ เขตโต้วูเมน เมืองจูไฮ
QuanTech
บริษัท QuanTech Circuit (THAILAND) Co., Ltd. (ต่อไปนี้เรียกว่า “QuanTech”) ตั้งอยู่ใน สวนอุตสาหกรรมโรจนะ จังหวัดพระนครศรีอยุธยา ประเทศไทย เป็นฐานการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ที่ลงทุนและก่อสร้างใหม่ในประเทศไทยโดย Huizhou CEE Technology Inc. (ชื่อย่อหลักทรัพย์: CEE; รหัสหลักทรัพย์: 002579)
โรงงานแห่งนี้มีพื้นที่รวมประมาณ 96,000 ตารางเมตร โดยมีกำลังการผลิตในระยะแรก 80,000 ตารางเมตรต่อเดือน ผลิตภัณฑ์หลักประกอบด้วย แผงวงจรพิมพ์หลายชั้น (Multi-Layer Board: MLB), แผงวงจรพิมพ์แบบเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง (High Density Interconnect: HDI) และ แผงวงจรแบบยืดหยุ่น (Flexible Printed Circuit: FPC)
ผลิตภัณฑ์ของบริษัทถูกนำไปประยุกต์ใช้อย่างกว้างขวางในหลากหลายอุตสาหกรรม ได้แก่ อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ การสื่อสาร และพลังงานใหม่ (New Energy) เป็นต้น
แผนการเปิดดำเนินการผลิต: ปี 2026.08
ผลิตภัณฑ์หลัก: MLB, HLC, HDI
แผนกำลังการผลิต: กำลังการผลิตต่อปี 1.0 ล้านตารางเมตร (1.0M ㎡)
ที่อยู่: เลขที่ 30 หมู่ที่ 3 ตำบลหนองน้ำส้ม อำเภออุทัย จังหวัดพระนครศรีอยุธยา ประเทศไทย
เลขที่ 6 ถนนเอส ตงเซิง ตำบลเฉินเจียง เขตไฮเทคจงไค เมืองฮุ่ยโจว มณฑลกวางตุ้ง
© สงวนลิขสิทธิ์ปี 2026 บริษัท Huizhou CEE Technology lnc. การปรับแต่งเสิร์ชเอ็นจิ้น นโยบายความเป็นส่วนตัว