อุปกรณ์ขั้นสูง
เครื่องอัดสุญญากาศ
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.)：1200*700 ความหนาของบอร์ด (มม.)：0.05–10.00 อุณหภูมิสูงสุด (℃)：250 แรงดันสูงสุด (PSI)：500
การเจาะด้วยเลเซอร์
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.): 550*630 ความหนาของบอร์ด (มม.): 0.05–5.00 เส้นผ่านศูนย์กลางรูไมโครไวอา (มม.): 0.065 ความแม่นยำของตำแหน่งรู (มม.): < 0.015
การขุดเจาะเชิงกล
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.): 556*650 ความหนาของบอร์ด (มม.): 0.05–5.00 ขนาดรูเจาะ (มม.): 0.15–6.50 ความแม่นยำของตำแหน่งรู (มม.): ± 0.05
สาย PTH แนวนอน
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.)：610*623 ความหนาของบอร์ด (มม.)： 0.05-2.40 เส้นผ่านศูนย์กลางรูไมโครไวอาสต่ำสุด (มม.)：0.05 อัตราส่วน AR ของไมโครไวอาสสูงสุด：1:1
พลาสมา
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.) : 660*1118 ความหนาของบอร์ด (มม.) : 0.05–6.30 เส้นผ่านศูนย์กลางรูไมโครไวอาสต่ำสุด (มม.) : 0.05 อัตราส่วนความยาวต่อเส้นผ่านศูนย์กลางของรูแบบทะลุสูงสุด : 40:1
ผ่านการเติมสาย VCP
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.) : 630*650 ความหนาของบอร์ด (มม.) : 0.05–2.40 ค่า R ของความหนาทองแดง (มม.) : ≤ 0.005 ไมโครวีอา AR สูงสุด : 1:1
สายเติมวีอาแนวนอน
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.) : 610*623 ความหนาของบอร์ด (มม.) : 0.05–2.40 ค่า R ของความหนาทองแดง (มม.) : ≤ 0.005 ไมโครไวอาาร์สูงสุด : 1:1
สาย VCP ของพัลส์
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.) : 622*546 ความหนาของบอร์ด (มม.) : 0.05–4.00 ค่า R ของความหนาทองแดง (มม.) : ≤ 0.010 อัตราส่วน AR ของรูแบบผ่านสูงสุด : 20:1
สายการบดเรซิน
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.) : 610*623 ความหนาของบอร์ด (มม.) : 0.20-3.20 ขนาดรูขั้นต่ำ (มม.) : 0.15
การสัมผัสกับ LDI
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.): 660*660 ความหนาของบอร์ด (มม.): 0.05–8.00 ความละเอียด (มม.): 0.015 การจัดตำแหน่ง (มม.): ±0.010
การเปิดรับแสง S/M DI
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.) : 635*813 ความหนาของบอร์ด (มม.) : 0.15–3.20 SRO ขั้นต่ำ (มม.) : 0.08 การลงทะเบียน (มม.) : ±0.05
การกัดด้วยสุญญากาศ
ขนาดบอร์ดสูงสุด (มม.)：554*640 ความหนาของบอร์ด (มม.)： 0.05-2.40 ค่าปัจจัยการกัดลาย：≥4 ความสม่ำเสมอในการกัดลาย：≥90%
เลขที่ 6 ถนนเอส ตงเซิง ตำบลเฉินเจียง เขตไฮเทคจงไค เมืองฮุ่ยโจว มณฑลกวางตุ้ง
© สงวนลิขสิทธิ์ปี 2025 บริษัท Huizhou CEE Technology lnc. สงวนลิขสิทธิ์ทุกประการขับเคลื่อนโดย www.300.cn การปรับแต่งเสิร์ชเอ็นจิ้น นโยบายความเป็นส่วนตัว